iPhone手机CPU拆装详细操作步骤及要点

拆CPU操作步骤

1、拆屏蔽罩：将主板卡在主板支架上，需要拆单的一面朝下，使用861风枪350度左右将屏蔽罩取下；

2、除CPU胶：使用螺旋风枪，温度290度左右，将CPU周边的封胶去掉，尽量使用专用除胶刀，防止将周边电容碰掉；

3、拆CPU：使用螺旋风枪，温度350度左右，均匀加热CPU，并使用撬刀从一侧将CPU快速撬起；

4、底盘清理：烙铁稳定400度，加一些焊锡，将底盘上的黑胶与锡点托平处理干净，再使用镊子配合861风枪350度左右，将周边的黑胶再次清理干净，最后使用吸锡带把底盘多余的锡托平，洗板水清洗干净，处理焊盘时不要太使劲，否则容易掉点；

5、CPU植锡：先将CPU上的黑胶与锡球清理干净，烙铁400度，加点焊油托平，这里的锡点不需要处理的特别干净，CPU周边的黑胶也要处理干净，温度290-320值锡即可，值完锡建议放电焊油使用风枪再次加热让锡珠归位圆滑；

6、安装CPU：底盘均匀放上焊油，CPU方向对好，使用螺旋风枪安装，看到CPU归位即可；

7、待主板冷却后装机测试；

拆装要点

1、CPU很少自然损坏，一般维修时人为会损坏或者严重摔坏导致；

2、除胶用861风枪290度，除胶刀不能太厚，不要刮到主板电路；

注意事项：CPU拆装过程中尽量避免将周边电容、电阻吹掉。

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